5050暖白LED灯珠采用三芯片并联封装技术，色温2700-3200K，显色指数≥80Ra，提供温馨舒适的暖白光。产品工作电流60mA，功率0.2W，光效95-115lm/W，光输出均匀。热阻≤150°C/W，适用于装饰照明、室内照明、商业照明等对光色和亮度有要求的应用场景。
5050暖白LED灯珠采用三芯片并联封装技术，色温2700-3200K，显色指数≥80Ra，提供温馨舒适的暖白光。产品工作电流60mA，功率0.2W，光效95-115lm/W，光输出均匀。热阻≤150°C/W，适用于装饰照明、室内照明、商业照明等对光色和亮度有要求的应用场景。
InGaN蓝光芯片+高效荧光粉，色温2700-3200K，显色指数≥80Ra
三芯片并联封装设计，亮度提升，光输出均匀
典型光效95-115lm/W @ 60mA工作电流，0.2W功率级别
L70>50000小时 @ 25°C环境温度，符合LM-80测试标准
热阻≤150°C/W，配合铝基板可实现优良散热性能
符合RoHS/REACH指令，IR回流焊兼容，适配标准SMT产线
| 封装类型 | SMD 5050 |
| 芯片材料 | InGaN (三芯片并联) |
| 正向电压 | 3.0-3.4V |
| 工作电流 | 60mA |
| 光通量 | 18-22lm @ 60mA |
| 光效 | 95-115lm/W |
| 色温 | 2700-3200K |
| 发光角度 | 120° |
| 热阻 | ≤150°C/W |
| 寿命 | L70>50000h |
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